7月17日，据国外一家经济媒体报道，全球最大晶圆代工生产企业台湾的台积电（TSMC）已经正式确认，将与美国制裁的对象中国华为科技中断交易。外媒的报道说，台积电已经在前一天举行的新闻发布会上透露，表示遵守相关规定，从7月15日开始不再接受华为新的半导体产品生产订单。因此，华为的下一款旗舰智能手机等高端产品生产，将不可避免地出现芯片短缺的问题。
外媒的报道说，美国商务部在5月份启动了一项新的制裁措施，让全球的美国技术公司（包括台积电）无法再为华为生产半导体组件。而台积电方面则作出解释说，一些华为此前订购的半导体产品，目前还会继续生产和交付，但是到9月14日之后，与华为的所有交易将会完全中断。外媒说，台积电之所以做出这样的决定，是在美国制裁下必然的选择。
去年5月，华为开始受到美国的制裁，软硬件方面被限制供应。随后华为绕道而行，将自己设计的半导体芯片，托付给了台积电生产，但美国又采取了其他制裁措施，似乎要将华为一压到底。随着台积电做出这一决定，预计华为在高端产品制造上会遇到困难，在半导体零部件采购上处于非常时期。华为急需采购通信设备、智能手机、电脑和服务器所需要的半导体组件。
外媒说，目前的华为，急于跟台湾电信半导体芯片制造商联发科（mediatek）加强合作。但该公司的产品，被认为远低于华为此前购买台积电的“定制半导体”的技术水平。华为正计划推出其下一代旗舰智能手机Mate 40系列，这个系列的产品计划搭载最先进5纳米工艺的海思麒麟处理器，但是生产和发布计划被推迟了。但目前还不清楚，在与台积电断绝合作关系后，华为还能不能有办法继续来安装它。
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