美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司，主要涉及华为云、华为OpenLab在国内外的子公司，以及华为收购的以色列IT公司Toga Networks和华为技术在英国的研发公司。
在此次禁令中，美国商务部新增了数条细则。比如，基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司（实体名单内）所生产、购买或订购的零部件、组件或设备。此外，该规定限制了实体清单中的华为方面作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易，前提是必须获得许可。
此前，美国试图通过“实体清单”切断华为购买美国芯片等关键零部件，目前该实体清单已于8月14日正式生效，另外，今年5月美国再次升级对华为限制，拟阻断台积电为华为代工芯片，按照规定，9月14日起，台积电将无法继续为华为代工生产芯片。
对此，华为在今年明显加大了对联发科的采购力度，在已发布的手机中，有7款采用了联发科的芯片。
如今，美国拟切断华为外购芯片方案，上述修订的规则意味着华为获得芯片的渠道将更加不易。对此，《每日经济新闻》记者联系了联发科方面，公司回应称：“公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。”
截至目前，华为方面尚未作出回应。
