据台湾经济日报报道，晶圆代工厂联电拟于农历年后再度调高报价，涨幅最高达15%，这是公司半年内第二次提高报价。
经济日报报道称，联电已通知12英寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。
报道称，尽管部分芯片商考虑8英寸晶圆厂产能短缺，将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12英寸晶圆厂生产。但这并未解决8英寸晶圆代工供应不足的状况，反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12英寸晶圆代工，包括55纳米至22纳米产能都告急，市场缺货状况加剧。
受新冠疫情刺激，消费电子、工业市场和汽车的芯片需求猛增，这部分需求大多采用8英寸晶圆生产。
需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张。8英寸晶圆价格此前已经经历一轮提价。据集邦咨询数据，2020年8英寸的晶圆价格在第四季度有明显涨幅，约上涨5%—10%，联电、世界先进等公司则在去年四季度将价格提高了约10%—15%。
晶圆的严重短缺也在刺激行业积极扩产。据国际半导体产业协会去年11月份发布的全球晶圆预测报告，到2021年底8英寸晶圆生产线数量将增加到202条，超过历史最高值。
但在新生产线投产之前，包括汽车等行业依然要忍受芯片缺口带来的阵痛，包括大众、本田在内的多家车企为应对芯片短缺已宣布减产。
美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的近5%。
